半導體產業(yè)鏈向我國轉移的背景下，硅片市場 5 大海外龍頭仍壟斷 93%市場，硅片國產化迫在眉睫。據我們統(tǒng)計，國內在建晶圓廠投產后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，而當前國內規(guī)劃及在建的 12 寸硅片總產能達到 445 萬片/月以上。鑒于大硅片L域JG的技術壁壘，公司所具備的技術L先和先發(fā)優(yōu)勢顯得尤為重要。國內硅片產業(yè)鏈尚不成熟，上游設備及材料均依賴進口。電子級多晶硅、
石英坩堝及其上游的G純石英、G純石墨國內均有廠商布局，但多數只能用于 6-8 寸產品，且供應量、穩(wěn)定性均有待提升。
我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體硅片當之無愧的龍頭。但作為政策驅動下的產業(yè)整合產物，公司盡早在市場化競爭的條件下實現(xiàn)盈利，以市場化的姿態(tài)進入半導體產業(yè)鏈同樣為當務之急。此外，在本土缺乏上游材料及設備配套的情況下，上游產業(yè)鏈的自主供應同樣不可或缺。
附件：滬硅產業(yè)：國之重器，硅片國產化先行者
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器穩(wěn)定供應商，D二家研制出 10 微米級產品的廠商
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網 WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設備的智能操作
公司是國內具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術L先，目前 14nm 已經量產，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產
公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
具備國內IDM廠商中L先的晶圓制造產能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內L先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數據中心建設、5G 建設等L域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產，神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
